联动同行・智测强芯｜联动科技闪耀SEMICON 2026，圆满收官
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writer：联动科技PowerTECH pubdate：2026-04-03 15:35:19 visits：1049
全球半导体行业盛会SEMICON China 2026在上海新国际博览中心盛大启幕。联动科技携新一代半导体测试解决方案重磅亮相，以N4-4271号展位为窗口，向全球行业伙伴展示了中国在高端芯片测试领域的技术突破与创新实力，现场人气高涨，获得广泛关注。
核心产品首发，赋能AI芯片测试新高度
展会期间，联动科技正式发布QT-9800EXA液冷数字AI SoC测试机，成为本次参展的核心亮点。该设备专为高算力AI芯片（CPU/GPU/DPU等）测试场景打造，搭载多通道并行测试架构与高速信号处理技术，创新性引入液冷散热方案，有效解决了大算力芯片测试过程中的散热瓶颈，在测试精度、稳定性与效率方面达到国际先进水平。
在设备展示区，来自全球的技术专家、行业客户驻足观摩，与联动科技工程师深入交流技术细节。中外专家围绕AI芯片测试的前沿挑战展开探讨，充分肯定了QT-9800EXA在填补国内高端测试设备空白、推动半导体产业自主可控方面的重要价值。
深耕半导体测试，彰显国产替代实力
作为国内半导体测试设备领域的龙头企业，联动科技深耕行业二十余年，已形成覆盖功率器件、集成电路、先进封装等多领域的完整产品矩阵。本次展会除了QT-9800EXA，还展示了多款成熟的自动化测试系统与激光打标设备，全面呈现了公司在半导体后道测试环节的技术积累与解决方案能力。
展位现场，专业观众络绎不绝，商务洽谈与技术交流持续不断。联动科技凭借可靠的产品性能、完善的服务体系，与众多国内外客户达成初步合作意向，进一步巩固了在全球半导体测试设备市场的竞争力。
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